La industria mundial de semiconductores atraviesa una nueva etapa de expansión impulsada principalmente por el crecimiento de la inteligencia artificial (IA), los centros de datos y la necesidad de procesadores cada vez más avanzados. Fabricantes y empresas especializadas en fundición de chips están destinando grandes cantidades de capital a nuevas instalaciones para aumentar la capacidad de producción.
Según la asociación industrial SEMI, su actualización del World Fab Forecast del segundo trimestre de 2026 contabiliza 146 instalaciones y líneas futuras con distintas probabilidades de comenzar producción en 2026 o posteriormente. La organización también proyecta que la capacidad instalada mundial de semiconductores crecerá alrededor de un 5 % tanto en 2026 como en 2027, mientras que el gasto mundial en equipos para fabricar chips podría alcanzar los 152.000 millones de dólares en 2026.
La inteligencia artificial cambia las necesidades de fabricación
El crecimiento de la IA se ha convertido en uno de los principales motores de la expansión. Los sistemas utilizados para entrenar y ejecutar modelos de inteligencia artificial necesitan grandes cantidades de capacidad de procesamiento y memoria, lo que ha incrementado la demanda de semiconductores avanzados.
SEMI ya había proyectado que la capacidad mundial para fabricar chips de 7 nanómetros o tecnologías más avanzadas crecería aproximadamente un 69 % entre 2024 y 2028, pasando de unas 850.000 obleas por mes a aproximadamente 1,4 millones. Para las tecnologías de 2 nanómetros y menores, la capacidad prevista también experimentaría una expansión considerable durante ese periodo.
Esto explica por qué las nuevas inversiones no se concentran únicamente en aumentar el número de fábricas. También buscan incorporar tecnologías capaces de producir chips con transistores más pequeños y diseños destinados a aplicaciones de alto rendimiento.
TSMC amplía sus planes de fabricación en Estados Unidos
Uno de los ejemplos más importantes es TSMC. La compañía anunció en julio de 2026 una ampliación de 100.000 millones de dólares de su inversión en Estados Unidos, elevando el compromiso total previsto en el país a 265.000 millones de dólares.
De acuerdo con el Departamento de Comercio estadounidense, la ampliación contempla cuatro instalaciones adicionales de fabricación avanzada, que llevarían a 12 el número total de instalaciones de fabricación y empaquetado avanzado previstas por TSMC en Estados Unidos.
El proyecto se concentra principalmente en Arizona, donde la empresa está desarrollando un complejo destinado a fabricar chips avanzados. La propia TSMC señala que sus planes actuales incluyen seis fábricas de obleas de lógica, dos instalaciones de empaquetado avanzado y un centro de investigación y desarrollo en el estado.
¿Por qué se necesitan tantas fábricas?
Una fábrica de semiconductores, conocida habitualmente como fab o foundry cuando presta servicios de fabricación para otras compañías, no funciona como una fábrica convencional.
En estas instalaciones se procesan obleas de silicio mediante cientos de etapas de fabricación. Se utilizan técnicas como la fotolitografía, deposición y grabado para crear las estructuras microscópicas que posteriormente formarán los transistores y otros componentes del chip.
Además, la construcción de una nueva planta puede requerir varios años y enormes inversiones antes de que alcance una producción significativa. Por eso, las empresas están planificando capacidad con anticipación para evitar que el crecimiento de la demanda vuelva a generar limitaciones de suministro.
No solo se trata de procesadores
Aunque los procesadores para inteligencia artificial han recibido gran parte de la atención, la expansión de la industria abarca diferentes tipos de semiconductores.
Los chips fabricados en estas instalaciones pueden utilizarse en servidores, automóviles, teléfonos inteligentes, equipos industriales, sistemas de comunicación, dispositivos IoT y productos electrónicos de consumo.
SEMI también señala que la expansión incluye tecnologías avanzadas y nodos más maduros. Estos últimos continúan siendo importantes para sectores como el automotriz y la electrónica industrial, donde no siempre se necesitan los procesos de fabricación más pequeños.
Samsung y otros fabricantes también aumentan sus capacidades
La expansión tampoco se limita a TSMC. Samsung Electronics continúa desarrollando tecnologías de fabricación avanzada y ha reforzado sus colaboraciones relacionadas con chips para inteligencia artificial.
En julio de 2026, Samsung y Broadcom anunciaron una colaboración que abarca memoria, tecnologías de fundición y empaquetado avanzado. El acuerdo contempla tecnologías de fabricación de 2 nanómetros y menores, además de soluciones de empaquetado destinadas a sistemas de IA y redes.
La compañía también anunció en septiembre de 2026 una ampliación de su cooperación con ASML para avanzar en tecnologías de litografía High NA EUV, con planes de utilizar esta tecnología en la fabricación de memoria DRAM de próxima generación a partir de 2028.
Una industria que intenta prepararse para los próximos años
La construcción de nuevas plantas refleja una transformación más amplia de la industria tecnológica. La demanda de capacidad informática está aumentando mientras aplicaciones como la inteligencia artificial requieren procesadores y memorias cada vez más sofisticados.
El desafío consiste en construir esa capacidad sin generar un exceso de producción cuando cambien las condiciones del mercado. Las fábricas también necesitan equipos especializados, personal capacitado, suministro estable de electricidad y agua, además de una extensa red de proveedores.
Por ahora, los datos de SEMI muestran que la expansión continúa: su previsión de 2026 registra inversiones importantes en distintas regiones y un crecimiento previsto de la capacidad mundial durante los próximos años.
La consecuencia será una industria de semiconductores con más capacidad de fabricación distribuida entre diferentes regiones, nuevas tecnologías de producción y una competencia cada vez mayor por atender la demanda de chips utilizados en inteligencia artificial, centros de datos y electrónica avanzada.